【これからのイベント】

【募集中】

2021年度第58回秋期講演大会

  • 日時:2021年11月25日(木)-26日(金)
  • 会場:オンライン開催
  • 協賛:公益社団法人日本セラミックス協会
    一般社団法人 表面技術協会(www.sfj.or.jp/

<基調講演>

  • 古賀 英一氏
    パナソニック株式会社 テクノロジー本部 マテリアル応用技術センター
    「高速・高周波信号用ZnOバリスタと積層デバイス」
  • 加藤 悠人氏 産業技術総合研究所 計量標準総合センター
     物理計測標準研究部門 電磁気計測研究グループ
    「次世代高速通信のポスト5G/6G対応の材料設計に向けたミリ波帯材料計測技術」
  • 島村 清史氏 (国研)物質・材料研究機構
    機能性材料研究拠点 光機能分野 分野長
    機能性材料研究拠点 光機能分野 光学単結晶グループ グループリーダー
    「β-Ga2O3 単結晶:込めた思い」
  • 紙 英利氏 株式会社リコー RICOH Digital Products BU CMC事業部
    「セラミック有機ハイブリッドデバイスの開発」

<一般講演参加者>

  • 登壇申込締切:一次 9月15日(水)、10月8日(金) 10月25日(月)
  • 講演概要原稿締切:10月25日(月)
  • 募集内容:下記電子材料技術及び関連技術に関する一般講演
    表面技術、実装関連材料・技術、新機能材料・評価技術、セラミックス材料、
    磁性材料、金属材料、光・半導体材料、単結晶材料、エコマテリアル、
    発光・ディスプレイ関連、コーティング材料
  • 講演時間:1講演につき20分(質疑応答3分を含む)※予定
  • 申込方法:発表代表者の方が、[講演登録フォーム]より、必要事項をご入力のうえご登録ください。または、文末の[申込方法]をご覧ください。
  • 講演概要:原稿は様式に従い[Word(16KB)]で作成し、A4版1枚(一般講演、図表を含む)にまとめる。PDFは受理しません。[締切:10月25日(月)
ダウンロード
原稿様式
58format.docx
Microsoft Word 15.7 KB

【終了したイベント】

2021年

2019年

2018年

【協賛イベント】


「高分子材料・炭素繊維複合材料の耐久性評価」に関する講習会


第7回材料WEEK


第55回X線材料強度に関するシンポジウム

-X線材料強度部門委員会60周年記念-

  • 会期:2021年10月7日(木)、8日(金)
  • 場所: オンライン(Webex)
  • 主催:日本材料学会(https://www.jsms.jp/

第31回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2021)

※オンラインでのライブ配信を主体とした現地開催

  • 会期:2021年9月20日(月)~22日(水)
  • 場所: 大阪府立大学 中百舌鳥キャンパス
  • 主催:一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)
  • URL:http://jiep.or.jp/