「省エネデータセンターの実現に向けた課題と今後の取り組み」
◆参加費
会員:無料、一般:8,000円、協賛学会員4,000円、非会員学生2,000円
(領収書はPDFにて発行。郵送希望の方は申込時に送付先をご記載ください。)
◆締め切り:2023年3月21日(火)
◆申し込み・問い合わせ
日本電子材料技術協会 事務局 相馬、木村 E-mail: jems(at)jems1962.org
下記記載の上、メールでお申し込みください。
1)会員/一般/協賛会員、2)氏名、3)勤務先、4)E-mail、5)オンラインor現地参加、6)領収書送付先住所、7)意見交換会参加の有無
【終了いたしました】
【終了】
■本研究会に関するご質問・お問合せ先、申込先:
セラミックコーティング研究体 事務局(相馬、木村)
E-mail : M-aist-ad-tech-ml(a_t)aist.go.jp
件名:9月29日セラコート研究会
第61回日本接着学会年次大会
第57回X線材料強度に関するシンポジウム
第14回 日本複合材料会議(JCCM-14)
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